Zadáno TED · Zdroj · Jazyk: Deutsch

Německo · Laboratorní, optická a přesná zařízení

Oficiální název · Deutsch

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Německo

Zobrazit oznámení pod tímto názvem

Oficiální shrnutí · Deutsch

Co je předmětem zakázky?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Lhůta Neuvedeno
Předpokládaná hodnotaNeuvedeno
Zveřejněno29. 9. 2026
Otevřít oficiální oznámení ↗

Historie oznámení

Časová osa zadávacího řízení

Sledujte hlavní fáze a aktualizace spojené s tímto zadávacím řízením.

  1. Oznámení o zahájení zadávacího řízení

    · TED 582477-2026

    Zobrazit oznámení na Tenderiva

    Otevřít oficiální oznámení ↗
  2. Oznámení o výsledku Prohlížené oznámení

    · TED 667627-2026

    Otevřít oficiální oznámení ↗

Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.

Zdroj a spolehlivost

TED · 667627-2026. Ověřeno 29. 9. 2026 11:05.

Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.

Nahlásit chybu e-mailem