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Deutschland · Labor-, optische und Präzisionsgeräte

Amtlicher Titel · Deutsch

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Deutschland

Bekanntmachungen unter diesem Namen ansehen

Amtliche Zusammenfassung

Was wird beschafft?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Frist Nicht angegeben
Geschätzter WertNicht angegeben
Veröffentlicht29.09.2026
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Bekanntmachungsverlauf

Zeitlicher Ablauf des Vergabeverfahrens

Verfolgen Sie die wichtigsten Phasen und Aktualisierungen dieses Vergabeverfahrens.

  1. Auftragsbekanntmachung

    · TED 582477-2026

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  2. Bekanntmachung vergebener Aufträge Angezeigte Bekanntmachung

    · TED 667627-2026

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Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.

Quelle und Verlässlichkeit

TED · 667627-2026. Geprüft am 29.09.2026, 11:05.

Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.

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