Vācija · Laboratorijas, optiskais un precīzijas aprīkojums
Oficiālais nosaukums · English
Flip Chip Die Bonder
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Oficiālajā paziņojumā šajā valodā nav īsa apraksta.
- Termiņš
- 2026. gada 22. sept. 12:00 UTC+02:00
- Paredzamā vērtība
- Nav paziņots