Gegund TED · Bron · Taal: Deutsch

Duitsland · Laboratorium-, optische en precisieapparatuur

Officiële titel · Deutsch

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Duitsland

Bekijk aankondigingen onder deze naam

Officiële samenvatting · Deutsch

Wat wordt ingekocht?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Termijn Niet vermeld
Geraamde waardeNiet vermeld
Gepubliceerd29 sep. 2026
Officiële aankondiging openen ↗

Historie van de aankondiging

Tijdlijn van de aanbestedingsprocedure

Volg de belangrijkste fasen en updates van deze aanbestedingsprocedure.

  1. Aankondiging van opdracht

    · TED 582477-2026

    Bekijk de aankondiging op Tenderiva

    Officiële aankondiging openen ↗
  2. Aankondiging van het resultaat Bekeken aankondiging

    · TED 667627-2026

    Officiële aankondiging openen ↗

De gegevens zijn voor een betere leesbaarheid geordend. De officiële aankondiging en aanbestedingsstukken zijn altijd doorslaggevend.

Bron en betrouwbaarheid

TED · 667627-2026. Gecontroleerd op 29 sep. 2026 11:05.

De gegevens zijn voor een betere leesbaarheid geordend. De officiële aankondiging en aanbestedingsstukken zijn altijd doorslaggevend.

Een fout melden per e-mail