Германия · Лабораторно, оптично и прецизно оборудване
Официално заглавие · Deutsch
Ориентировъчен автоматичен превод за по-лесно четене. Официалното заглавие по-долу има предимство.
Официално заглавие · Deutsch
Flip Chip Die Bonder
Данните са преструктурирани за по-лесно четене. Официалното обявление и документите винаги имат предимство.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Германия
Вижте обявленията под това имеОфициално резюме · Deutsch
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Машинен превод за ориентация. Официалното резюме остава меродавно.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
История на обявлението
Проследете основните етапи и актуализации, свързани с тази процедура за възлагане.
Данните са преструктурирани за по-лесно четене. Официалното обявление и документите винаги имат предимство.
TED · 667627-2026. Проверено на 29.09.2026 г., 11:05 ч..
Данните са преструктурирани за по-лесно четене. Официалното обявление и документите винаги имат предимство.
