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Ätzanlage zum tiefen Silicium-Ätzen für MEMS

Ruhr-Universität Bochum · Saksamaa

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Ametlik kokkuvõte · Deutsch

Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt eine DRIE Ätzanlage zu beschaffen, die im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden soll. Sie soll auf dem Gebiet der Silicium-basierten Mikro-Elektro-Mechanischen Systeme (MEMS) für das tiefe anisotrope Siliciumätzen auf Basis eines zyklischen Ätzprozesses (DRIE, "BOSCH-Prozess") eingesetzt werden und darüber hinaus der Erforschung neuer Ätzkonzepte…

Mida hangitakse?
Tähtaeg 14. sept 2026 12:00 UTC+02:00
Eeldatav maksumus1 024 000 EUR
Avaldatud13. aug 2026
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Ametlik kokkuvõte · Deutsch

Mida hangitakse?

Die Ruhr-Universität Bochum beabsichtigt eine DRIE Ätzanlage zu beschaffen, die im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden soll. Sie soll auf dem Gebiet der Silicium-basierten Mikro-Elektro-Mechanischen Systeme (MEMS) für das tiefe anisotrope Siliciumätzen auf Basis eines zyklischen Ätzprozesses (DRIE, "BOSCH-Prozess") eingesetzt werden und darüber hinaus der Erforschung neuer Ätzkonzepte dienen, die weniger klimaschädliche Ätzgase nutzen.

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TED · 562332-2026. Kontrollitud 24. aug 2026 17:05.

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