Vergeben TED · Quelle

Deutschland · Industriemaschinen

Amtlicher Titel · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Deutschland

Bekanntmachungen unter diesem Namen ansehen

Amtliche Zusammenfassung

Was wird beschafft?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Frist Nicht angegeben
Geschätzter Wert1 EUR
Veröffentlicht03.07.2026
Amtliche Bekanntmachung öffnen ↗

Bekanntmachungsverlauf

Zeitlicher Ablauf des Vergabeverfahrens

Verfolgen Sie die wichtigsten Phasen und Aktualisierungen dieses Vergabeverfahrens.

  1. Berichtigungsbekanntmachung

    · TED 274500-2026

    Geänderte Abschnitte: 1 Amtliche Bekanntmachung öffnen ↗
  2. Bekanntmachung vergebener Aufträge Aktuelle Bekanntmachung

    · TED 458651-2026

    Amtliche Bekanntmachung öffnen ↗

Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.

Quelle und Verlässlichkeit

TED · 458651-2026. Geprüft am 23.08.2026, 12:05.

Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.

Fehler per E-Mail melden