Ανατέθηκε TED · Πηγή · Γλώσσα: Deutsch

Γερμανία · Βιομηχανικά μηχανήματα

Επίσημος τίτλος · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Γερμανία

Δείτε προκηρύξεις με αυτό το όνομα

Επίσημη περίληψη · Deutsch

Τι αποτελεί αντικείμενο της σύμβασης;

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Προθεσμία Δεν ανακοινώθηκε
Εκτιμώμενη αξία1 EUR
Δημοσιεύθηκε3 Ιουλ 2026
Άνοιγμα επίσημης προκήρυξης ↗

Ιστορικό γνωστοποιήσεων

Χρονολόγιο διαδικασίας σύναψης σύμβασης

Παρακολουθήστε τα κύρια στάδια και τις ενημερώσεις που συνδέονται με αυτή τη διαδικασία σύναψης σύμβασης.

  1. Γνωστοποίηση διόρθωσης

    · TED 274500-2026

    Τροποποιημένες ενότητες: 1 Άνοιγμα επίσημης προκήρυξης ↗
  2. Γνωστοποίηση αποτελέσματος Τρέχουσα γνωστοποίηση

    · TED 458651-2026

    Άνοιγμα επίσημης προκήρυξης ↗

Τα δεδομένα έχουν αναδιαρθρωθεί για ευκολότερη ανάγνωση. Η επίσημη προκήρυξη και τα έγγραφα της σύμβασης υπερισχύουν πάντα.

Πηγή και αξιοπιστία

TED · 458651-2026. Ελέγχθηκε στις 23 Αυγ 2026, 12:05 μ.μ..

Τα δεδομένα έχουν αναδιαρθρωθεί για ευκολότερη ανάγνωση. Η επίσημη προκήρυξη και τα έγγραφα της σύμβασης υπερισχύουν πάντα.

Αναφορά σφάλματος μέσω email