Dodijeljeno TED · Izvor · Jezik: Deutsch

Njemačka · Industrijski strojevi

Službeni naslov · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Njemačka

Pogledajte objave pod ovim nazivom

Službeni sažetak · Deutsch

Što se nabavlja?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Rok Nije objavljeno
Procijenjena vrijednost1 EUR
Objavljeno3. srp 2026.
Otvorite službenu obavijest ↗

Povijest obavijesti

Vremenski slijed postupka nabave

Pratite glavne faze i izmjene povezane s ovim postupkom nabave.

  1. Obavijest o ispravku

    · TED 274500-2026

    Izmijenjeni odjeljci: 1 Otvorite službenu obavijest ↗
  2. Obavijest o rezultatu Trenutačna obavijest

    · TED 458651-2026

    Otvorite službenu obavijest ↗

Podaci su preuređeni radi lakšeg čitanja. Službena obavijest i dokumentacija uvijek imaju prednost.

Izvor i pouzdanost

TED · 458651-2026. Provjereno 23. kol 2026. 12:05.

Podaci su preuređeni radi lakšeg čitanja. Službena obavijest i dokumentacija uvijek imaju prednost.

Prijavite pogrešku e-poštom