Leping sõlmitud TED · Allikas · Keel: Deutsch

Saksamaa · Tööstusmasinad

Ametlik pealkiri · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Saksamaa

Vaata selle nimega teateid

Ametlik kokkuvõte · Deutsch

Mida hangitakse?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Tähtaeg Teatamata
Eeldatav maksumus1 EUR
Avaldatud3. juuli 2026
Avage ametlik teade ↗

Teate ajalugu

Hankemenetluse ajajoon

Jälgige selle hankemenetlusega seotud põhietappe ja uuendusi.

  1. Parandusteade

    · TED 274500-2026

    Muudetud jaotised: 1 Avage ametlik teade ↗
  2. Tulemusteade Praegune teade

    · TED 458651-2026

    Avage ametlik teade ↗

Andmed on lihtsamaks lugemiseks ümber struktureeritud. Alati on ülimuslikud ametlik teade ja hankedokumendid.

Allikas ja usaldusväärsus

TED · 458651-2026. Kontrollitud 23. aug 2026 12:05.

Andmed on lihtsamaks lugemiseks ümber struktureeritud. Alati on ülimuslikud ametlik teade ja hankedokumendid.

Teata veast e-posti teel