Tilldelad TED · Källa · Språk: Deutsch

Tyskland · Industrimaskiner

Officiell titel · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Tyskland

Visa annonser under detta namn

Officiell sammanfattning · Deutsch

Vad upphandlas?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Tidsfrist Ej angivet
Uppskattat värde1 EUR
Publicerat3 juli 2026
Öppna officiellt meddelande ↗

Meddelandehistorik

Tidslinje för upphandlingsförfarandet

Följ de viktigaste stegen och uppdateringarna som är kopplade till det här upphandlingsförfarandet.

  1. Rättelsemeddelande

    · TED 274500-2026

    Ändrade avsnitt: 1 Öppna officiellt meddelande ↗
  2. Resultatmeddelande Aktuellt meddelande

    · TED 458651-2026

    Öppna officiellt meddelande ↗

Uppgifterna har strukturerats om för att bli lättare att läsa. Det officiella meddelandet och upphandlingsdokumenten gäller alltid.

Källa och tillförlitlighet

TED · 458651-2026. Kontrollerad 23 aug. 2026 12:05.

Uppgifterna har strukturerats om för att bli lättare att läsa. Det officiella meddelandet och upphandlingsdokumenten gäller alltid.

Rapportera ett fel via e-post