Skirtas TED · Šaltinis · Kalba: Deutsch

Vokietija · Pramoninės mašinos

Oficialus pavadinimas · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Vokietija

Peržiūrėti skelbimus šiuo pavadinimu

Oficiali santrauka · Deutsch

Kas perkama?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Terminas Nepaskelbta
Numatoma vertė1 EUR
Paskelbta2026-07-03
Atidaryti oficialų skelbimą ↗

Skelbimo istorija

Pirkimo procedūros laiko juosta

Sekite pagrindinius šios pirkimo procedūros etapus ir atnaujinimus.

  1. Pataisymo skelbimas

    · TED 274500-2026

    Pakeisti skyriai: 1 Atidaryti oficialų skelbimą ↗
  2. Rezultatų skelbimas Dabartinis skelbimas

    · TED 458651-2026

    Atidaryti oficialų skelbimą ↗

Duomenys pertvarkyti, kad būtų lengviau skaityti. Oficialus skelbimas ir pirkimo dokumentai visada turi pirmenybę.

Šaltinis ir patikimumas

TED · 458651-2026. Patikrinta 2026-08-23 12:05.

Duomenys pertvarkyti, kad būtų lengviau skaityti. Oficialus skelbimas ir pirkimo dokumentai visada turi pirmenybę.

Pranešti apie klaidą el. paštu