Zadáno TED · Zdroj · Jazyk: Deutsch

Německo · Průmyslové stroje

Oficiální název · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Německo

Zobrazit oznámení pod tímto názvem

Oficiální shrnutí · Deutsch

Co je předmětem zakázky?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Lhůta Neuvedeno
Předpokládaná hodnota1 EUR
Zveřejněno3. 7. 2026
Otevřít oficiální oznámení ↗

Historie oznámení

Časová osa zadávacího řízení

Sledujte hlavní fáze a aktualizace spojené s tímto zadávacím řízením.

  1. Oznámení o opravě

    · TED 274500-2026

    Změněné oddíly: 1 Otevřít oficiální oznámení ↗
  2. Oznámení o výsledku Aktuální oznámení

    · TED 458651-2026

    Otevřít oficiální oznámení ↗

Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.

Zdroj a spolehlivost

TED · 458651-2026. Ověřeno 23. 8. 2026 12:05.

Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.

Nahlásit chybu e-mailem