Attribué TED · Source · Langue: Deutsch

Allemagne · Machines industrielles

Titre officiel · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Allemagne

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Résumé officiel · Deutsch

Quel est l’objet du marché ?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Échéance Non communiqué
Valeur estimée1 EUR
Publié3 juil. 2026
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Historique de l’avis

Chronologie de la procédure

Suivez les principales étapes et mises à jour liées à cette procédure de passation.

  1. Avis rectificatif

    · TED 274500-2026

    Rubriques modifiées: 1 Ouvrir l’avis officiel ↗
  2. Avis d’attribution Avis actuel

    · TED 458651-2026

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Source et fiabilité

TED · 458651-2026. Vérifié le 23 août 2026 à 12:05.

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