Aggiudicato TED · Fonte · Lingua: Deutsch

Germania · Macchinari industriali

Titolo ufficiale · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Germania

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Sintesi ufficiale · Deutsch

Che cosa viene acquistato?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Scadenza Non indicato
Valore stimato1 EUR
Pubblicato3 lug 2026
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Cronologia dell’avviso

Cronologia della procedura di appalto

Segui le fasi principali e gli aggiornamenti relativi a questa procedura di appalto.

  1. Avviso di rettifica

    · TED 274500-2026

    Sezioni modificate: 1 Apri l’avviso ufficiale ↗
  2. Avviso di aggiudicazione Avviso corrente

    · TED 458651-2026

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Fonte e affidabilità

TED · 458651-2026. Verificato il 23 ago 2026, 12:05.

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