Official summary · Nederlands
What is being procured?
de aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica Dit is een 300 mm verwerkingsplatform met drie kamers. Het bevat: • Een module voor het aanbrengen van micron-dikke (>20 µm) diëlektrische lagen, bedoeld voor gap-fill toepassingen. • Een module voor diëlektrische depositie aan de achterzijde van de wafer, gebruikt voor spanningscompensatie. • Een Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PeCVD) module voor het aanbrengen van standaard diëlektrische materialen.
Machine translation for guidance. The official summary remains authoritative.
Official summary · Nederlands
de aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica Dit is een 300 mm verwerkingsplatform met drie kamers. Het bevat: • Een module voor het aanbrengen van micron-dikke (>20 µm) diëlektrische lagen, bedoeld voor gap-fill toepassingen. • Een module voor diëlektrische depositie aan de achterzijde van de wafer, gebruikt voor spanningscompensatie. • Een Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PeCVD) module voor het aanbrengen van standaard diëlektrische materialen.
Free
Get the next tenders in this sector
Receive new notices matching your criteria in a weekly email. Check or adjust your criteria before activating your free alert.
Notice history
Procurement timeline
Follow the main stages and updates linked to this procurement procedure.
No other related notice has been identified yet.
Data is restructured for easier reading. The official notice and procurement documents always prevail.
Source and reliability
TED · 355476-2026. Checked on Aug 22, 2026, 1:05 PM.
Data is restructured for easier reading. The official notice and procurement documents always prevail.