Officiell sammanfattning · Nederlands
Vad upphandlas?
de aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica Dit is een 300 mm verwerkingsplatform met drie kamers. Het bevat: • Een module voor het aanbrengen van micron-dikke (>20 µm) diëlektrische lagen, bedoeld voor gap-fill toepassingen. • Een module voor diëlektrische depositie aan de achterzijde van de wafer, gebruikt voor spanningscompensatie. • Een Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PeCVD) module voor het aanbrengen van standaard diëlektrische materialen.
Vägledande maskinöversättning. Den officiella sammanfattningen gäller.
Officiell sammanfattning · Nederlands
de aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica Dit is een 300 mm verwerkingsplatform met drie kamers. Het bevat: • Een module voor het aanbrengen van micron-dikke (>20 µm) diëlektrische lagen, bedoeld voor gap-fill toepassingen. • Een module voor diëlektrische depositie aan de achterzijde van de wafer, gebruikt voor spanningscompensatie. • Een Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PeCVD) module voor het aanbrengen van standaard diëlektrische materialen.
Gratis
Få nästa upphandlingar inom denna bransch
Få ett veckovis mejl med nya meddelanden som matchar dina kriterier. Kontrollera eller justera kriterierna innan du aktiverar din kostnadsfria bevakning.
Meddelandehistorik
Tidslinje för upphandlingsförfarandet
Följ de viktigaste stegen och uppdateringarna som är kopplade till det här upphandlingsförfarandet.
Inget annat relaterat meddelande har ännu identifierats.
Uppgifterna har strukturerats om för att bli lättare att läsa. Det officiella meddelandet och upphandlingsdokumenten gäller alltid.
Källa och tillförlitlighet
TED · 355476-2026. Kontrollerad 22 aug. 2026 13:05.
Uppgifterna har strukturerats om för att bli lättare att läsa. Det officiella meddelandet och upphandlingsdokumenten gäller alltid.