Ametlik kokkuvõte · Nederlands
Mida hangitakse?
de aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica Dit is een 300 mm verwerkingsplatform met drie kamers. Het bevat: • Een module voor het aanbrengen van micron-dikke (>20 µm) diëlektrische lagen, bedoeld voor gap-fill toepassingen. • Een module voor diëlektrische depositie aan de achterzijde van de wafer, gebruikt voor spanningscompensatie. • Een Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PeCVD) module voor het aanbrengen van standaard diëlektrische materialen.
Abistav masintõlge. Ametlik kokkuvõte jääb määravaks.
Ametlik kokkuvõte · Nederlands
de aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica Dit is een 300 mm verwerkingsplatform met drie kamers. Het bevat: • Een module voor het aanbrengen van micron-dikke (>20 µm) diëlektrische lagen, bedoeld voor gap-fill toepassingen. • Een module voor diëlektrische depositie aan de achterzijde van de wafer, gebruikt voor spanningscompensatie. • Een Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PeCVD) module voor het aanbrengen van standaard diëlektrische materialen.
Tasuta
Saage selle valdkonna järgmised hanked
Saate kord nädalas e-kirja uute teadetega, mis vastavad teie tingimustele. Enne tasuta teavituse aktiveerimist kontrollige või muutke tingimusi.
Teate ajalugu
Hankemenetluse ajajoon
Jälgige selle hankemenetlusega seotud põhietappe ja uuendusi.
Ühtegi muud seotud teadet ei ole veel tuvastatud.
Andmed on lihtsamaks lugemiseks ümber struktureeritud. Alati on ülimuslikud ametlik teade ja hankedokumendid.
Allikas ja usaldusväärsus
TED · 355476-2026. Kontrollitud 22. aug 2026 13:05.
Andmed on lihtsamaks lugemiseks ümber struktureeritud. Alati on ülimuslikud ametlik teade ja hankedokumendid.