Virallinen yhteenveto · Nederlands
Mitä hankitaan?
de aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica Dit is een 300 mm verwerkingsplatform met drie kamers. Het bevat: • Een module voor het aanbrengen van micron-dikke (>20 µm) diëlektrische lagen, bedoeld voor gap-fill toepassingen. • Een module voor diëlektrische depositie aan de achterzijde van de wafer, gebruikt voor spanningscompensatie. • Een Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PeCVD) module voor het aanbrengen van standaard diëlektrische materialen.
Suuntaa antava konekäännös. Virallinen yhteenveto on edelleen ensisijainen.
Virallinen yhteenveto · Nederlands
de aankoop van een toestel voor de deponering van dikke oxide-diëlectrica Dit is een 300 mm verwerkingsplatform met drie kamers. Het bevat: • Een module voor het aanbrengen van micron-dikke (>20 µm) diëlektrische lagen, bedoeld voor gap-fill toepassingen. • Een module voor diëlektrische depositie aan de achterzijde van de wafer, gebruikt voor spanningscompensatie. • Een Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PeCVD) module voor het aanbrengen van standaard diëlektrische materialen.
Ilmainen
Saa tämän alan seuraavat tarjouskilpailut
Saat viikoittain sähköpostin uusista hakuehtojasi vastaavista ilmoituksista. Tarkista tai muokkaa ehtoja ennen maksuttoman ilmoitusvahdin käyttöönottoa.
Ilmoitushistoria
Hankintamenettelyn aikajana
Seuraa tähän hankintamenettelyyn liittyviä päävaiheita ja päivityksiä.
Muita tähän liittyviä ilmoituksia ei ole vielä tunnistettu.
Tiedot on jäsennetty helpommin luettaviksi. Virallinen ilmoitus ja hankinta-asiakirjat ovat aina ratkaisevia.
Lähde ja luotettavuus
TED · 355476-2026. Tarkistettu 22.8.2026 klo 13.05.
Tiedot on jäsennetty helpommin luettaviksi. Virallinen ilmoitus ja hankinta-asiakirjat ovat aina ratkaisevia.