Otvorené TED · Zdroj · Jazyk: English

Írsko · Laboratórne, optické a presné zariadenia

Oficiálny názov · English

Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and Wet Processing System, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC)

University College Cork · Írsko

Zobraziť oznámenia pod týmto názvom
Oficiálne zhrnutie · English

Tenders are sought for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and wet processing system, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC): The new electroplating tool will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the development of photonic packaging solutions and interconnect technology through advanced interposers, 3D interconnects, and redistribution lines.…

Čo je predmetom obstarávania?
Lehota 13. 11. 2026 12:00 UTC+01:00
Predpokladaná hodnota1 250 000 EUR
Zverejnené15. 10. 2026
Zobraziť oznámenie Analyzovať toto oznámenie pomocou AI Zhrnutie, požiadavky a lehoty na základe informácií v tomto oznámení. Súťažné podklady sa nečítajú.
Otvoriť dokumentáciu a predložiť ponuku ↗
etenders.gov.ie

Platforma obstarávateľa môže vyžadovať registráciu. Ponuku predložte na tejto platforme.

Oficiálne zhrnutie · English

Čo je predmetom obstarávania?

Tenders are sought for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and wet processing system, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC): The new electroplating tool will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the development of photonic packaging solutions and interconnect technology through advanced interposers, 3D interconnects, and redistribution lines. We invite proposals for a tool that is capable providing the required technology to enable the development of these technologies. The system should be capable of void free plating and filling of both through glass via (TGV) and through silicon vias (TSV) structures on wafer sizes up to 300 mm in both gold and copper-based chemistries.…

Zoznam prípravy

Pripraviť ponuku

Body na kontrolu v oficiálnych dokumentoch. Sprievodca nie je automatickou analýzou dokumentácie.

  1. Prečítať všetky dokumenty a zmeny
  2. Overiť podmienky účasti a požadované dokumenty
  3. Overiť či je potrebná obhliadka alebo stretnutie
  4. Preskúmať hodnotiace kritériá a ich váhy
  5. Overiť dostupné zdroje, rozpočet a harmonogram
  6. Potvrdiť postup a lehotu podania

TED · 713148-2026. Overené 15. 10. 2026, 11:05.
https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/713148-2026

Prihláste sa →
Analyzovať súťažné podklady v PDF

Analýzy oznámení a PDF využívajú rovnaký limit.

História oznámení

Časová os verejného obstarávania

Sledujte hlavné etapy a aktualizácie súvisiace s týmto postupom verejného obstarávania.

Zatiaľ sa nenašlo žiadne ďalšie súvisiace oznámenie.

  1. Oznámenie o verejnom obstarávaní Prezerané oznámenie

    · TED 713148-2026

    Otvoriť oficiálne oznámenie ↗

Údaje sú upravené na ľahšie čítanie. Oficiálne oznámenie a súťažné podklady majú vždy prednosť.

Zdroj a spoľahlivosť

TED · 713148-2026. Overené 15. 10. 2026, 11:05.

Údaje sú upravené na ľahšie čítanie. Oficiálne oznámenie a súťažné podklady majú vždy prednosť.

Nahlásiť chybu e-mailom