Otwarte TED · Źródło · Język: English

Irlandia · Sprzęt laboratoryjny, optyczny i precyzyjny

Oficjalny tytuł · English

Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and Wet Processing System, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC)

University College Cork · Irlandia

Zobacz ogłoszenia pod tą nazwą
Oficjalne podsumowanie · English

Tenders are sought for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and wet processing system, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC): The new electroplating tool will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the development of photonic packaging solutions and interconnect technology through advanced interposers, 3D interconnects, and redistribution lines.…

Co jest przedmiotem zamówienia?
Termin 13 lis 2026 12:00 UTC+01:00
Szacunkowa wartość1 250 000 EUR
Opublikowano15 paź 2026
Zobacz ogłoszenie Analizuj to ogłoszenie z AI Podsumowanie, wymagania i terminy na podstawie informacji z tego ogłoszenia. Dokumenty zamówienia nie są odczytywane.
Otwórz dokumenty i złóż ofertę ↗
etenders.gov.ie

Platforma zamawiającego może wymagać rejestracji. Złóż ofertę na tej platformie.

Oficjalne podsumowanie · English

Co jest przedmiotem zamówienia?

Tenders are sought for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and wet processing system, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC): The new electroplating tool will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the development of photonic packaging solutions and interconnect technology through advanced interposers, 3D interconnects, and redistribution lines. We invite proposals for a tool that is capable providing the required technology to enable the development of these technologies. The system should be capable of void free plating and filling of both through glass via (TGV) and through silicon vias (TSV) structures on wafer sizes up to 300 mm in both gold and copper-based chemistries.…

Lista przygotowań

Przygotuj moją ofertę

Punkty do sprawdzenia w oficjalnych dokumentach. Ten przewodnik nie jest automatyczną analizą dokumentacji.

  1. Przeczytaj całą dokumentację i zmiany
  2. Sprawdź warunki udziału i wymagane dokumenty
  3. Sprawdź czy wymagana jest wizja lokalna lub spotkanie
  4. Przeanalizuj kryteria oceny i ich wagi
  5. Sprawdź dostępne zasoby, budżet i harmonogram
  6. Potwierdź procedurę i termin składania

TED · 713148-2026. Sprawdzono 15 paź 2026, 11:05.
https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/713148-2026

Zaloguj się →
Analizuj dokumentację zamówienia w PDF

Analizy ogłoszeń i plików PDF korzystają z tego samego limitu.

Historia ogłoszeń

Oś czasu postępowania o udzielenie zamówienia

Śledź główne etapy i aktualizacje powiązane z tym postępowaniem o udzielenie zamówienia.

Nie znaleziono jeszcze żadnego innego powiązanego ogłoszenia.

  1. Ogłoszenie o procedurze konkurencyjnej Przeglądane ogłoszenie

    · TED 713148-2026

    Otwórz oficjalne ogłoszenie ↗

Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.

Źródło i wiarygodność

TED · 713148-2026. Sprawdzono 15 paź 2026, 11:05.

Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.

Zgłoś błąd e-mailem