Oscailte TED · Foinse · Teanga: English

Éire · Trealamh saotharlainne, optúil agus beachtais

Teideal oifigiúil · English

Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and Wet Processing System, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC)

University College Cork · Éire

Féach ar fhógraí faoin ainm seo
Achoimre oifigiúil · English

Tenders are sought for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and wet processing system, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC): The new electroplating tool will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the development of photonic packaging solutions and interconnect technology through advanced interposers, 3D interconnects, and redistribution lines.…

Cad atá á sholáthar?
Spriocdháta 13 Samh 2026 12:00 UTC+01:00
Luach measta1,250,000 EUR
Foilsithe15 DFómh 2026
Féach ar an bhfógra Déan anailís ar an bhfógra seo le AI Achoimre, riachtanais agus spriocdhátaí bunaithe ar fhaisnéis an fhógra seo. Ní léitear na doiciméid tairisceana.
Oscail na doiciméid agus cuir tairiscint isteach ↗
etenders.gov.ie

D’fhéadfadh clárú a bheith ag teastáil ar ardán an cheannaitheora. Cuir do thairiscint isteach ar an ardán sin.

Achoimre oifigiúil · English

Cad atá á sholáthar?

Tenders are sought for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and wet processing system, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC): The new electroplating tool will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the development of photonic packaging solutions and interconnect technology through advanced interposers, 3D interconnects, and redistribution lines. We invite proposals for a tool that is capable providing the required technology to enable the development of these technologies. The system should be capable of void free plating and filling of both through glass via (TGV) and through silicon vias (TSV) structures on wafer sizes up to 300 mm in both gold and copper-based chemistries.…

Seicliosta ullmhúcháin

Ullmhaigh mo thairiscint

Seiceálacha le déanamh sna doiciméid oifigiúla. Ní anailís uathoibríoch ar na doiciméid é an treoir seo.

  1. Léigh na doiciméid iomlána agus na leasuithe
  2. Seiceáil na coinníollacha rannpháirtíochta agus na doiciméid riachtanacha
  3. Seiceáil an bhfuil cuairt nó cruinniú riachtanach
  4. Scrúdaigh na critéir dámhachtana agus a n-ualuithe
  5. Seiceáil na hacmhainní, an buiséad agus an sceideal atá ar fáil
  6. Deimhnigh an nós imeachta agus an spriocdháta aighneachta

TED · 713148-2026. Seiceáilte ar 15 DFómh 2026 11:05.
https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/713148-2026

Sínigh isteach →
Déan anailís ar dhoiciméid tairisceana PDF

Úsáideann anailísí ar fhógraí agus ar PDFanna an cuóta céanna.

Stair na bhfógraí

Amlíne an tsoláthair

Lean na príomhchéimeanna agus na nuashonruithe a bhaineann leis an nós imeachta soláthair seo.

Níor sainaithníodh aon fhógra gaolmhar eile go fóill.

  1. Fógra comórtais Fógra atá á léamh

    · TED 713148-2026

    Oscail an fógra oifigiúil ↗

Tá na sonraí athstruchtúrtha chun iad a léamh níos éasca. Is iad an fógra oifigiúil agus na doiciméid soláthair a bhíonn i réim i gcónaí.

Foinse agus iontaofacht

TED · 713148-2026. Seiceáilte ar 15 DFómh 2026 11:05.

Tá na sonraí athstruchtúrtha chun iad a léamh níos éasca. Is iad an fógra oifigiúil agus na doiciméid soláthair a bhíonn i réim i gcónaí.

Tuairiscigh earráid trí ríomhphost