Atvērts TED · Avots · Valoda: English

Īrija · Laboratorijas, optiskais un precīzijas aprīkojums

Oficiālais nosaukums · English

Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and Wet Processing System, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC)

University College Cork · Īrija

Skatīt paziņojumus ar šo nosaukumu
Oficiālais kopsavilkums · English

Tenders are sought for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and wet processing system, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC): The new electroplating tool will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the development of photonic packaging solutions and interconnect technology through advanced interposers, 3D interconnects, and redistribution lines.…

Kas tiek iepirkts?
Termiņš 2026. gada 13. nov. 12:00 UTC+01:00
Paredzamā vērtība1 250 000 EUR
Publicēts2026. gada 15. okt.
Skatīt paziņojumu Analizēt šo paziņojumu ar MI Kopsavilkums, prasības un termiņi, pamatojoties uz šī paziņojuma informāciju. Iepirkuma dokumenti netiek lasīti.
Atvērt dokumentus un iesniegt piedāvājumu ↗
etenders.gov.ie

Pircēja platforma var prasīt reģistrāciju. Iesniedziet piedāvājumu šajā platformā.

Oficiālais kopsavilkums · English

Kas tiek iepirkts?

Tenders are sought for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and wet processing system, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC): The new electroplating tool will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the development of photonic packaging solutions and interconnect technology through advanced interposers, 3D interconnects, and redistribution lines. We invite proposals for a tool that is capable providing the required technology to enable the development of these technologies. The system should be capable of void free plating and filling of both through glass via (TGV) and through silicon vias (TSV) structures on wafer sizes up to 300 mm in both gold and copper-based chemistries.…

Sagatavošanas saraksts

Sagatavot manu piedāvājumu

Oficiālajos dokumentos pārbaudāmi punkti. Šī rokasgrāmata nav automātiska dokumentu analīze.

  1. Izlasīt visus dokumentus un grozījumus
  2. Pārbaudīt dalības nosacījumus un prasītos dokumentus
  3. Pārbaudīt vai nepieciešama apskate vai sanāksme
  4. Izskatīt vērtēšanas kritērijus un to svarus
  5. Pārbaudīt resursus, budžetu un grafiku
  6. Apstiprināt iesniegšanas kārtību un termiņu

TED · 713148-2026. Pārbaudīts 2026. gada 15. okt. 11:05.
https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/713148-2026

Pierakstieties →
Analizējiet iepirkuma dokumentus PDF formātā

Paziņojumu un PDF analīzes izmanto vienu un to pašu kvotu.

Paziņojuma vēsture

Iepirkuma procedūras laika skala

Sekojiet galvenajiem posmiem un atjauninājumiem, kas saistīti ar šo iepirkuma procedūru.

Cits saistīts paziņojums vēl nav identificēts.

  1. Konkursa paziņojums Skatītais paziņojums

    · TED 713148-2026

    Atvērt oficiālo paziņojumu ↗

Dati ir pārstrukturēti vieglākai lasīšanai. Oficiālais paziņojums un iepirkuma dokumenti vienmēr ir noteicošie.

Avots un uzticamība

TED · 713148-2026. Pārbaudīts 2026. gada 15. okt. 11:05.

Dati ir pārstrukturēti vieglākai lasīšanai. Oficiālais paziņojums un iepirkuma dokumenti vienmēr ir noteicošie.

Ziņot par kļūdu e-pastā