Open TED · Bron · Taal: English

Ierland · Laboratorium-, optische en precisieapparatuur

Officiële titel · English

Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and Wet Processing System, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC)

University College Cork · Ierland

Bekijk aankondigingen onder deze naam
Officiële samenvatting · English

Tenders are sought for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and wet processing system, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC): The new electroplating tool will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the development of photonic packaging solutions and interconnect technology through advanced interposers, 3D interconnects, and redistribution lines.…

Wat wordt ingekocht?
Termijn 13 nov. 2026 12:00 UTC+01:00
Geraamde waarde1.250.000 EUR
Gepubliceerd15 okt. 2026
Aankondiging bekijken Deze aankondiging met AI analyseren Samenvatting, eisen en termijnen op basis van de informatie in deze aankondiging. De aanbestedingsstukken worden niet gelezen.
Documenten openen en inschrijven ↗
etenders.gov.ie

Het platform van de koper kan registratie vereisen. Dien je offerte op dat platform in.

Officiële samenvatting · English

Wat wordt ingekocht?

Tenders are sought for the Supply, Delivery, Installation, Commissioning, Calibration and Validation of an Electroplating and wet processing system, for Tyndall National Institute, University College Cork (UCC): The new electroplating tool will enhance the capabilities at the Tyndall National Institute for the development of photonic packaging solutions and interconnect technology through advanced interposers, 3D interconnects, and redistribution lines. We invite proposals for a tool that is capable providing the required technology to enable the development of these technologies. The system should be capable of void free plating and filling of both through glass via (TGV) and through silicon vias (TSV) structures on wafer sizes up to 300 mm in both gold and copper-based chemistries.…

Voorbereidingslijst

Mijn inschrijving voorbereiden

Controlepunten voor de officiële documenten. Deze gids is geen automatische documentanalyse.

  1. Alle documenten en wijzigingen lezen
  2. Deelnamevoorwaarden en vereiste documenten controleren
  3. Controleren of een bezoek of bijeenkomst verplicht is
  4. Gunningscriteria en hun weging bekijken
  5. Beschikbare middelen, budget en planning controleren
  6. Indieningsprocedure en deadline bevestigen

TED · 713148-2026. Gecontroleerd op 15 okt. 2026 11:05.
https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/713148-2026

Log in →
Aanbestedingsstukken als PDF analyseren

Analyses van aankondigingen en PDF’s gebruiken hetzelfde tegoed.

Historie van de aankondiging

Tijdlijn van de aanbestedingsprocedure

Volg de belangrijkste fasen en updates van deze aanbestedingsprocedure.

Er is nog geen andere gerelateerde aankondiging gevonden.

  1. Aankondiging van opdracht Bekeken aankondiging

    · TED 713148-2026

    Officiële aankondiging openen ↗

De gegevens zijn voor een betere leesbaarheid geordend. De officiële aankondiging en aanbestedingsstukken zijn altijd doorslaggevend.

Bron en betrouwbaarheid

TED · 713148-2026. Gecontroleerd op 15 okt. 2026 11:05.

De gegevens zijn voor een betere leesbaarheid geordend. De officiële aankondiging en aanbestedingsstukken zijn altijd doorslaggevend.

Een fout melden per e-mail