Oficiálne zhrnutie · English
Čo je predmetom obstarávania?
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Orientačný strojový preklad. Rozhodujúci zostáva oficiálny súhrn.
Oficiálne zhrnutie · English
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Zadarmo
Získajte ďalšie zákazky v tomto odvetví
Každý týždeň dostanete e-mail s novými oznámeniami podľa vašich kritérií. Pred aktiváciou bezplatného upozornenia kritériá skontrolujte alebo upravte.
História oznámení
Časová os verejného obstarávania
Sledujte hlavné etapy a aktualizácie súvisiace s týmto postupom verejného obstarávania.
Údaje sú upravené na ľahšie čítanie. Oficiálne oznámenie a súťažné podklady majú vždy prednosť.
Zdroj a spoľahlivosť
TED · 598555-2026. Overené 3. 9. 2026, 11:05.
Údaje sú upravené na ľahšie čítanie. Oficiálne oznámenie a súťažné podklady majú vždy prednosť.