Oficjalne podsumowanie · English
Co jest przedmiotem zamówienia?
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Pomocnicze tłumaczenie maszynowe. Oficjalne podsumowanie pozostaje rozstrzygające.
Oficjalne podsumowanie · English
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Bezpłatnie
Otrzymuj kolejne zamówienia z tej branży
Co tydzień otrzymuj e-mail z nowymi ogłoszeniami pasującymi do Twoich kryteriów. Sprawdź lub zmień kryteria przed włączeniem bezpłatnego alertu.
Historia ogłoszeń
Oś czasu postępowania o udzielenie zamówienia
Śledź główne etapy i aktualizacje powiązane z tym postępowaniem o udzielenie zamówienia.
Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.
Źródło i wiarygodność
TED · 598555-2026. Sprawdzono 3 wrz 2026, 11:05.
Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.