Официално резюме · English
Какво се възлага?
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Машинен превод за ориентация. Официалното резюме остава меродавно.
Официално резюме · English
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Безплатно
Получавайте следващите поръчки в този сектор
Получавайте седмичен имейл с нови обявления по вашите критерии. Проверете или променете критериите, преди да активирате безплатното известяване.
История на обявлението
Хронология на процедурата за възлагане
Проследете основните етапи и актуализации, свързани с тази процедура за възлагане.
Данните са преструктурирани за по-лесно четене. Официалното обявление и документите винаги имат предимство.
Източник и надеждност
TED · 598555-2026. Проверено на 3.09.2026 г., 11:05 ч..
Данните са преструктурирани за по-лесно четене. Официалното обявление и документите винаги имат предимство.