Virallinen yhteenveto · English
Mitä hankitaan?
Myfab Uppsala aims at purchasing a Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). The purpose of the tool is to transfer patterns defined by e.g., photo- and electron beam lithography covering the pattens size range from all substrate range down to a few nanometres. The system will be used by many operators in a university laboratory environment. It must be easy to use and be insensitive to frequent change of process between batches. The processes include broad range of etching capability: low to high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, and nanometre scale. The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.
Suuntaa antava konekäännös. Virallinen yhteenveto on edelleen ensisijainen.
Virallinen yhteenveto · English
Myfab Uppsala aims at purchasing a Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). The purpose of the tool is to transfer patterns defined by e.g., photo- and electron beam lithography covering the pattens size range from all substrate range down to a few nanometres. The system will be used by many operators in a university laboratory environment. It must be easy to use and be insensitive to frequent change of process between batches. The processes include broad range of etching capability: low to high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, and nanometre scale. The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.
Ilmainen
Saa tämän alan seuraavat tarjouskilpailut
Saat viikoittain sähköpostin uusista hakuehtojasi vastaavista ilmoituksista. Tarkista tai muokkaa ehtoja ennen maksuttoman ilmoitusvahdin käyttöönottoa.
Valmistelulista
Valmistele tarjoukseni
Virallisista asiakirjoista tarkistettavat asiat. Opas ei ole automaattinen asiakirja-analyysi.
- Lue kaikki asiakirjat ja muutokset
- Tarkista osallistumisehdot ja vaaditut asiakirjat
- Tarkista vaaditaanko käyntiä tai kokousta
- Tarkista vertailuperusteet ja painotukset
- Tarkista käytettävissä olevat resurssit, budjetti ja aikataulu
- Vahvista jättämismenettely ja määräaika
TED · 700865-2026. Tarkistettu 12.10.2026 klo 11.05.
https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/700865-2026
Analysoi tämä ilmoitus tekoälyllä
Tekoälyanalyysit ovat saatavilla Pro- tai Team-tilauksella.
Ilmoitusten ja PDF-tiedostojen analyysit käyttävät samaa kiintiötä.
Ilmoitushistoria
Hankintamenettelyn aikajana
Seuraa tähän hankintamenettelyyn liittyviä päävaiheita ja päivityksiä.
-
Korjausilmoitus Tarkasteltava ilmoitus
· TED 700865-2026
Muutetut osiot: 1 Avaa virallinen ilmoitus ↗
Tiedot on jäsennetty helpommin luettaviksi. Virallinen ilmoitus ja hankinta-asiakirjat ovat aina ratkaisevia.
Lähde ja luotettavuus
TED · 700865-2026. Tarkistettu 12.10.2026 klo 11.05.
Tiedot on jäsennetty helpommin luettaviksi. Virallinen ilmoitus ja hankinta-asiakirjat ovat aina ratkaisevia.