Oficiální shrnutí · English
Co je předmětem zakázky?
Myfab Uppsala aims at purchasing a Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). The purpose of the tool is to transfer patterns defined by e.g., photo- and electron beam lithography covering the pattens size range from all substrate range down to a few nanometres. The system will be used by many operators in a university laboratory environment. It must be easy to use and be insensitive to frequent change of process between batches. The processes include broad range of etching capability: low to high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, and nanometre scale. The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.
Orientační strojový překlad. Rozhodující zůstává oficiální shrnutí.
Oficiální shrnutí · English
Myfab Uppsala aims at purchasing a Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). The purpose of the tool is to transfer patterns defined by e.g., photo- and electron beam lithography covering the pattens size range from all substrate range down to a few nanometres. The system will be used by many operators in a university laboratory environment. It must be easy to use and be insensitive to frequent change of process between batches. The processes include broad range of etching capability: low to high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, and nanometre scale. The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.
Zdarma
Získejte další zakázky v tomto oboru
Každý týden obdržíte e-mail s novými oznámeními odpovídajícími vašim kritériím. Před aktivací bezplatného upozornění kritéria zkontrolujte nebo upravte.
Seznam přípravy
Připravit nabídku
Body ke kontrole v oficiálních dokumentech. Průvodce není automatickou analýzou dokumentace.
- Přečíst všechny dokumenty a změny
- Ověřit podmínky účasti a požadované dokumenty
- Ověřit zda je nutná prohlídka nebo schůzka
- Prozkoumat hodnoticí kritéria a jejich váhy
- Ověřit dostupné zdroje, rozpočet a harmonogram
- Potvrdit postup a lhůtu podání
TED · 700865-2026. Ověřeno 12. 10. 2026 11:05.
https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/700865-2026
Analyzovat toto oznámení pomocí AI
Analýzy AI jsou dostupné s tarifem Pro nebo Team.
Analýzy oznámení a PDF využívají stejný limit.
Historie oznámení
Časová osa zadávacího řízení
Sledujte hlavní fáze a aktualizace spojené s tímto zadávacím řízením.
-
Oznámení o zahájení zadávacího řízení
· TED 693624-2026
Zobrazit oznámení na Tenderiva
Otevřít oficiální oznámení ↗ -
Oznámení o opravě Prohlížené oznámení
· TED 700865-2026
Změněné oddíly: 1 Otevřít oficiální oznámení ↗
Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.
Zdroj a spolehlivost
TED · 700865-2026. Ověřeno 12. 10. 2026 11:05.
Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.