Ametlik kokkuvõte · English
Mida hangitakse?
Myfab Uppsala aims at purchasing a Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). The purpose of the tool is to transfer patterns defined by e.g., photo- and electron beam lithography covering the pattens size range from all substrate range down to a few nanometres. The system will be used by many operators in a university laboratory environment. It must be easy to use and be insensitive to frequent change of process between batches. The processes include broad range of etching capability: low to high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, and nanometre scale. The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.
Abistav masintõlge. Ametlik kokkuvõte jääb määravaks.
Ametlik kokkuvõte · English
Myfab Uppsala aims at purchasing a Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). The purpose of the tool is to transfer patterns defined by e.g., photo- and electron beam lithography covering the pattens size range from all substrate range down to a few nanometres. The system will be used by many operators in a university laboratory environment. It must be easy to use and be insensitive to frequent change of process between batches. The processes include broad range of etching capability: low to high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, and nanometre scale. The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.
Tasuta
Saage selle valdkonna järgmised hanked
Saate kord nädalas e-kirja uute teadetega, mis vastavad teie tingimustele. Enne tasuta teavituse aktiveerimist kontrollige või muutke tingimusi.
Ettevalmistuse loend
Valmista minu pakkumus ette
Ametlikest dokumentidest kontrollitavad punktid. Juhend ei ole automaatne dokumendianalüüs.
- Loe kõiki dokumente ja muudatusi
- Kontrolli osalemistingimusi ja nõutud dokumente
- Kontrolli kas nõutakse külastust või koosolekut
- Vaata hindamiskriteeriume ja nende osakaale
- Kontrolli ressursse, eelarvet ja ajakava
- Kinnita esitamise kord ja tähtaeg
TED · 700865-2026. Kontrollitud 12. okt 2026 11:05.
https://ted.europa.eu/en/notice/-/detail/700865-2026
Analüüsi seda teadet tehisintellektiga
TI-analüüsid on saadaval Pro või Team paketiga.
Teadete ja PDF-ide analüüsid kasutavad sama kvooti.
Teate ajalugu
Hankemenetluse ajajoon
Jälgige selle hankemenetlusega seotud põhietappe ja uuendusi.
Andmed on lihtsamaks lugemiseks ümber struktureeritud. Alati on ülimuslikud ametlik teade ja hankedokumendid.
Allikas ja usaldusväärsus
TED · 700865-2026. Kontrollitud 12. okt 2026 11:05.
Andmed on lihtsamaks lugemiseks ümber struktureeritud. Alati on ülimuslikud ametlik teade ja hankedokumendid.