Officiële samenvatting
Wat wordt ingekocht?
The high NA - EUV track will support a High NA EUV scanner it gets linked to. The track will prepare the wafers before the exposure, this is pre-treatment of the wafers before coating, the coating of underlayer and photo resist followed by a post application bake. After exposure the track will execute the post exposure bake and development of the photo sensitive material to get the pattern fixed. The track modules need to be precisely controlled to achieve superior results in uniformity within the wafer and from wafer to wafer. It also needs to enable the processing of a wide variety of materials to support the further scaling and continuous evolving semiconductor devices. The low NA - EUV track will support a Low NA EUV scanner it gets linked to.…
Historie van de aankondiging
Tijdlijn van de aanbestedingsprocedure
Volg de belangrijkste fasen en updates van deze aanbestedingsprocedure.
Er is nog geen andere gerelateerde aankondiging gevonden.
-
Aankondiging van het resultaat Bekeken aankondiging
· TED 680011-2026
Officiële aankondiging openen ↗
De gegevens zijn voor een betere leesbaarheid geordend. De officiële aankondiging en aanbestedingsstukken zijn altijd doorslaggevend.
Bron en betrouwbaarheid
TED · 680011-2026. Gecontroleerd op 2 okt. 2026 11:05.
De gegevens zijn voor een betere leesbaarheid geordend. De officiële aankondiging en aanbestedingsstukken zijn altijd doorslaggevend.