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Deutschland · Industriemaschinen

Amtlicher Titel · Deutsch

Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. · Deutschland

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Amtliche Zusammenfassung

Was wird beschafft?

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

Frist Nicht angegeben
Geschätzter WertNicht angegeben
Veröffentlicht10.07.2026
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Bekanntmachungsverlauf

Zeitlicher Ablauf des Vergabeverfahrens

Verfolgen Sie die wichtigsten Phasen und Aktualisierungen dieses Vergabeverfahrens.

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  1. Bekanntmachung vergebener Aufträge Aktuelle Bekanntmachung

    · TED 476033-2026

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Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.

Quelle und Verlässlichkeit

TED · 476033-2026. Geprüft am 23.08.2026, 15:05.

Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.

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