il-Ġermanja · Tagħmir tal-laboratorju, ottiku u ta’ preċiżjoni
Titlu uffiċjali · English
Flip Chip Die Bonder
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
L-avviż uffiċjali ma jipprovdix deskrizzjoni qasira b’din il-lingwa.
- Skadenza
- 22 Set 2026 12:00 UTC+02:00
- Valur stmat
- Mhux imħabbar