Germania · Apparecchiature di laboratorio, ottiche e di precisione
Titolo ufficiale · English
Flip Chip Die Bonder
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
- Scadenza
- 22 set 2026 12:00 UTC+02:00
- Valore stimato
- Non indicato
Panoramica della stazione appaltante
Germania
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FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
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FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
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