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Deutschland · Softwarepakete und Informationssysteme

Amtlicher Titel · Deutsch

Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik · Deutschland

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Frist Nicht angegeben
Geschätzter WertNicht angegeben
Veröffentlicht09.09.2026
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Amtliche Zusammenfassung

Was wird beschafft?

Die Software ist eine integrierte Entwicklungs- und Verifikationsplattform für Anwendungen in den Bereichen HF, Mikrowellen, HF-ICs und fortschrittliche Gehäusetechnik. Sie vereint Simulation auf Schaltungsebene, 3D-EM-Simulation, HF-IC-Entwicklung und Verifikation auf Systemebene in einer einzigen Umgebung und deckt den gesamten Entwicklungsablauf von der Schaltungsimplementierung auf Transistorebene bis hin zur Validierung auf Kommunikationssystemebene ab. Die Plattform unterstützt die Co-Simulation zwischen Schaltungs- und EM-Domänen und umfasst Schnittstellen für RFIC-Entwurfsabläufe (z. B. die Integration mit IC-Entwurfswerkzeugen von Drittanbietern). Sie ist für die Entwicklung von HF-/Mikrowellenschaltungen, RFICs, mmWave-Designs, fortschrittlichen Gehäusen und Hochfrequenzmodulen v

Bekanntmachungsverlauf

Zeitlicher Ablauf des Vergabeverfahrens

Verfolgen Sie die wichtigsten Phasen und Aktualisierungen dieses Vergabeverfahrens.

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  1. Bekanntmachung vergebener Aufträge Aktuelle Bekanntmachung

    · TED 622295-2026

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Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.

Quelle und Verlässlichkeit

TED · 622295-2026. Geprüft am 11.09.2026, 03:05.

Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.

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