Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

Amtliche Zusammenfassung · Français

Was wird beschafft?

Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un outil de mesure de couches minces compatible wafers 200 mm et 300 mm, utilisable en salle blanche classe 100. L’équipement devra intégrer des fonctions d’ellipsométrie et de réflectométrie spectroscopiques. Il devra assurer des mesures précises et reproductibles des épaisseurs et propriétés optiques de couches simples ou empilées. Les technologies ciblées incluent notamment SOI, matériaux high-k, GaN, SiC et III-V par exemple. Le marché envisagé comprend : - une tranche ferme correspondant à l’équipement de base, - une tranche optionnelle n°1 relative à la fourniture de OCD et l’environnement informatique (Module OCD).…

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