Chiuso IUB · Fonte · Lingua: Latviešu

Lettonia

Titolo ufficiale · Latviešu

MOCVD epitaksijas procesa analīzes ārpakalpojums 22 mm GaAs substrātu fotokatoda heterostruktūras izstrādei un pilotparaugu izgatavošanai projektam KOM/2025/17

SIA "Baltic Photonics" · Lettonia

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Pubblicato12 ott 2026
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Fonte e affidabilità

IUB · procedure-72d16368-966a-47d0-88eb-2c2787bf08ce. Verificato il 13 ott 2026, 05:13.

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