CONTRATO DE SUMINISTRO DE UN EQUIPO PARA EL MECANIZADO LASER DE SUSTRATOS PARA RADIOFRECUENCIA, EN EL MARCO DEL PLAN DE RECUPERACIÓN, TRANSFORMACIÓN Y RESILIENCIA – FINANCIADO POR LA UNIÓN EUROPEA - NEXT GENERATION EU A TRAVÉS DEL PROGRAMA «UNICO CHIPS JU – LÍNEA PILOTO DE FOTÓNICA INTEGRADA», Y LOS PROGRAMAS HORIZONTE EUROPA Y EUROPA DIGITAL

Virallinen yhteenveto · Español

Mitä hankitaan?

Este contrato tiene por objeto la adquisición de un equipo de mecanizado láser de sustratos para radiofrecuencia, incluyendo los accesorios o aparatos auxiliares que sean necesarios para la operabilidad de la línea piloto de fotónica establecida por PIXEurope. La adquisición y el funcionamiento de la línea piloto de la Chips JU están financiados conjuntamente por la Chips JU y por los Estados participantes: Austria, Bélgica, Finlandia, Francia, Irlanda, Países Bajos, Portugal y España. The Chips Joint Undertaking e IMDEA Networks han firmado un Acuerdo de Adquisición Conjunta para equipos del proyecto PIXEurope.…

Suuntaa antava konekäännös. Virallinen yhteenveto on edelleen ensisijainen.